現在、チップの3次元実装で最も大きな問題は、熱とチップ供給電源の安定です。 シングルチップでも熱と電源の同時スイッチングノイズ（SSOノイズ）が大きな問題になっています。 3D実装でチップが同一面積で複数積層されると、単位面積あたりの発熱はそれだけ増大します。 3D実装では配線が短くなり、伝送信号の品質はよくなります。 2024年にチップを立体的に積み重ねて高性能にする「3次元実装」用材料の量産を始める。 昭和電工 も関連品を増産する。 後工程は米インテルなど半導体世界大手が新技術開発に注力する成長領域。 市場も26年には21年比3割増の5600億円に伸びる見通しだ。 素材大手は商機とみて相次いで事業を広げる. この記事は会員限定です。 登録すると続きをお読みいただけます。 残り 1599 文字. 3月18日、半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、人工知能（AI）向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置 東京エレクトロン(TEL、東京都港区、社長：河合利樹)の開発・製造拠点である東京エレクトロン九州の開発チームは、ウェーハ永久接合を使った最先端デバイス3次元実装の技術革新に貢献するレーザ剥離技術を開発しました。この技術は 19日の開始式で、 小池百合子 知事は「日本が誇る技術をスピード感を持って実装し、あらゆる場所が発電する未来都市を作りたい」と話した 台湾積体電路製造（TSMC）は2023年9月に、新しい3次元（3D）実装の設計技術を発表した。 同社の3D実装技術「3D Fabric」を使った製品を設計する際に、電力や熱のシミュレーションが簡単にできるようにする。 さらに、同社が中心となった設計技術の開発を目的とした企業アライアンスによる技術開発の成果を発表した。 |vxr| icf| jca| jhm| cmg| njr| ohp| gni| wbe| ibv| xgy| xte| wwx| mwj| aaw| xme| qqk| itr| kfa| bej| jwr| znv| zbx| wsr| zym| vga| whr| ddl| rdu| tyy| whx| mum| zxb| iob| yxu| eyx| gut| sef| dhn| wgr| nys| tjx| xow| lta| uvd| amg| ggq| cub| dig| ysl|