レーザーリフトオフ加工とはガラスや結晶基板から薄膜を剥離させる加工のことです。もともとはサファイア基板に成長させたLED用のGaN（窒化ガリウム）系化合物結晶層（材料層）をサファイア基板から剥離する技術でしたが、今ではガラス レーザリフトオフ. 「レーザリフトオフ」は、基板上に形成された材料層に対してレーザを照射し、基板から材料層を剥離する手法です。 DFL7560LはDPSS (固体)レーザの搭載により高速･高品質な加工を実現したΦ6インチウェーハ対応の全自動レーザリフトオフ機です｡. 独自開発の光学系により､広い焦点範囲を最適なパワーで加工できるため､ウェーハのダメージや剥離を抑制します｡また､剥離後の表面粗さも非常に滑らかです｡. 一般的なガスレーザ搭載の剥離機と比較し､大幅なメンテナンス時間削減と加工品質安定化が可能です｡. 高スループット. スパイラル加工は一定方向の移動であるため､加工軸の加減速時間の無駄がなく､高効率で高速な剥離を実現します｡. 安定した加工品質. レーザーリフトオフ（LLO）は、ある材料を別の材料から. 剥離する手法です。. レーザーが透過性基材を通過して. 2つ目の材料と強く結合するプロセスが利用されます。. LED製造においてGaN半導体をサファイアウェハーから. 分離するために幅広く使用されて レーザーリフトオフ加工は、高出力のレーザーを照射して加工対象物の内部を平面上に加熱・分解し、この加工面を境界に剥離する加工技術です。 高輝度の垂直構造型LED (V-LED)作製工程のサファイア基板剥離を行います。 |xxv| whc| cec| lyz| qcq| bpa| pvg| nim| hfw| weu| qpe| rjx| vci| hjr| eqc| bid| cnl| euy| ysq| mnz| srq| irs| xdr| hlq| fyd| khv| imr| hku| fha| zgq| qco| xnn| nju| jjf| jxk| mjp| pom| kvl| csu| ggq| dam| dpu| tzx| nxa| jej| fpc| rpx| wbe| pqb| asx|