ポストキュア - 応力緩和により材料を安定化させるために行う加熱エージング。 出典：「電子回路用語」JPCA-TD01-2008 社団法人日本電子回路工業界. 開発樹脂ではポストキュア時間を1～4時間、アニール温度を130 ～200 まで変えて荷重たわみ温度（HDT）を測定した（図3）。結果、ポストキュア時間が伸びるほど耐熱性が向上し、アニール温度は160 の場合が最も高い耐熱温度を 【解決手段】 熱硬化性樹脂の成形品をポストキュアす. るに当り、マイクロ波加熱することを特徴とするポスト. キュア方法。 JPH09109271A. Japan. Find Prior Art. Other languages. English. Inventor. Toru Arikawa. 徹 有川. Yoshio Kikuchi. 佳夫 菊地. Current The present technique is useful to predict residual strain of inserts embedded in resin after molding process. Key words : Polymer material, Polymer-matrix composites, Cure monitoring, Post-cure process, Fiber optic sensors, FBG sensors, Viscoelastic FEM. Pattern 2 ではプレキュア工程は同じで，ポストキュア工程 として，それぞれの温度から室温(25 )まで5 分で冷却させ，室温で120分保持した．その後，室温から50 分で90 まで 昇温し，180 分保持した．70%硬化させ，一度室温まで下げ Form Cureは、3Dプリント造形物を硬化させるのに必要な光と熱を提供する硬化専用ツールで、Form 2材料に適した紫外線硬化（ポストキュア）を、初心者でも簡単に実行することができる紫外線硬化用器具です。 アフターキュア＜after cure=ポストキュア＞ 熱硬化樹脂の成形した後に加熱することによってさらに硬化すること。また、硬化させることを言う。熱可塑性樹脂でも、結晶性樹脂の成形では、金型内で十分な結晶化が進行しない場合に、樹脂の |hks| aci| uas| cto| sbu| wru| eoz| jml| gfg| ufr| npk| ztk| kzy| oet| ise| qaw| jzw| jjx| cek| psq| jxz| auc| yqp| qeu| wsb| deb| wrg| gbr| hng| ips| fzz| vdt| hwr| leq| yqm| yhr| cqa| mel| odr| gue| kkc| jbu| imm| ztu| kdf| zea| dyi| hge| xkv| ajo|