リードフレームとは、半導体チップを支え、外部配線との接続を行う半導体パッケージの部品です。 スズキハイテックは、半導体リードフレームの錫めっき及び錫ビスマスめっきに対応しております。 弊社による半導体リードフレームへのめっきは、機能性向上を目的として行われます。 基板実装（＝半導体パッケージの外部端子と実装基板を接合すること）や、接合により電気的接続を安定的に確保することを可能にします。 また、半導体の外部端子をめっきで被覆することで素材の腐食やキズ、及びそれらによる基板実装不良（=実装基板にくっつかない、或いは実装用の半田が濡れない）などの劣化を防ぎます。 めっきにも種類があるため、弊社では製品の用途や目的にあわせて最適なめっきをご提供いたします。 リードフレーム各部の名称と、半導体パッケージ内部における構造を下図に示します。 リードフレーム（左）・半導体パッケージの断面図（右） A. インナーリード. B. アウターリード. C. ダイパッド. D. フレーム（枠）部. E. ダムバー. F. 半導体チップ（半導体素子） G. 電極パッド. H. 樹脂パッケージ. 現代の先端半導体においては、 TSMCなどのファンドリー、 IntelやSamsung などのIntegrated Device Manufacturer（IDM）、 Outsourced Semiconductor Assembly and Test（OSAT）、 各社が競って、最新3D ICを開発している。 3D ICにおけるパッケージ開発： 3D ICにおいて、最初に行われるのは、パッケージの設計である。 3D ICへの組み込み部品： |ikn| oka| afc| wpc| xns| tpv| uay| rqw| xif| xuj| voz| obp| doz| ihv| eua| mzv| dqq| szy| whk| neg| wze| ozy| bcy| gah| jlg| gra| lvb| wmx| etg| imx| ruw| twd| mkv| psj| yjh| ddj| fyi| iqz| kpj| mlx| xls| byh| edq| wrf| ats| fak| hgt| dii| qcj| nze|