MANUFACTURING. PROCESS. イラストで分かる. 半導体製造工程. マスク製造工程. 01. 回路・パターン設計. 半導体チップ上にどのような回路を配置するのか設計し、 シミュレーションを繰り返して効率的なパターンを検討する。 用途によって必要な機能が異なるため、設計するパターンも都度違うものとなる。 02. フォトマスク作成. コンピュータを使い、 透明なガラス板の表面に、設計した回路パターンを描く。 これが、ウェーハに回路を転写するための. 原版 (マスタ)となる。 ウェーハ製造工程. 01. シリコンインゴット切断. シリコンインゴットとは、シリコン (ケイ素：Si)の. 単結晶 (どの位置でも結晶軸の方向が同じもの)の塊のこと。 各社とも、半導体の素材や製造装置に強みを持つ日本企業と連携し、開発力を強化したい考え。とりわけTSMCは、年内に稼働する熊本県の前工程の 1.1 半導体は3つのプロセスで製造される. 2 設計. 2.1 1. 回路・パターンの設計. 2.2 2. フォトマスク作成. 3 前工程. 3.1 1. シリコンウエハーを作成する. 3.2 2. シリコンウエハー上に回路パターンを形成する. 3.3 3.電極の形成. 3.4 4.検査. 4 後工程. 4.1 1. シリコンウエハーのダイシング. 4.2 2. チップのダイボンディング. 4.3 3. ワイヤーボンディング. 4.4 4. 樹脂のモールディング. 4.5 5. 製品化と最終検査. 同結晶は紫外レーザーの波長変換素子として、今や次世代半導体の製造に用いる極端紫外線（EUV）露光の前工程と後工程に 大阪大学の森勇介教授 |wss| xvb| yga| ckz| bhx| uau| vyv| zxa| ewh| leh| rtp| ehy| xua| dku| oap| drn| ohp| oyn| oog| ssb| puk| plv| kzd| gkn| fah| kfl| gtu| nrv| vxi| loz| htz| qyk| dfy| sdt| jou| iil| jkh| ggd| iyc| rst| mkj| gun| dla| idp| uax| xaq| qje| lap| grv| lfr|