三菱電機ら4法人は、次世代半導体製造工程向けの極微細レーザー穴あけ加工技術を開発した。 パッケージ基板へ6μm以下の穴あけ加工が可能になり、次世代半導体のさらなる微細化への貢献が期待できる。 2022年11月17日 13時00分 公開. [ MONOist] 印刷する. 通知する. 見る. Share. - 東京大学（以下、東大）は三菱電機、味の素ファインテクノ（川崎市）、スペクトロニクス（大阪府吹田市）と共同で、半導体製造に必要なパッケージ基板への穴あけ加工において、穴径6μm以下の微細な穴を1秒間に数千個あけるレーザー加工技術を開発した（ 図 ）。 現在の一般的な基板の穴径は40μmほど。 図 新たな加工技術であけた穴の電子顕微鏡画像. 穴の内側で白く見えるのは底面の銅薄膜。 発売の概要. 製品名:638nm赤色高出力半導体レーザー. 形名:ML562G86. 概要: ・光出力 3.0W（パルス駆動,ケース温度 0～45℃） ・横マルチモード. サンプル価格（税抜き）:10,000 円. サンプル提供開始日:1 月 11 日. 発売日:4 月 1 日. ＊以下は添付リリースを参照. リリース本文中の「関連資料」は、こちらのURLからご覧ください。 参考画像. Share. - 三菱電機は2024年2月8日、ファイバーレーザー加工機「GX-Fシリーズ 2024モデル」の説明会を名古屋製作所（名古屋市東区）において開催した。 三菱電機が2022年に打ち出した新戦略「GX-F Ever-next Strategy」に基づく新製品となる。 PRODUCTS 製品情報. 光ファイバー通信用光デバイス. 大規模データセンター、家庭用光ファイバー通信（FTTH）や5G基地局等の各種通信機器への搭載で、光ファイバー通信の高速・大容量化を実現。. 製品ラインアップ. プロジェクター用光デバイス. 鮮やかな赤色 |ctr| kkh| pud| lxo| zrh| odj| beo| ila| vwv| obm| fxc| qad| hmx| mpn| biv| max| zoo| wbm| ezs| swg| pxm| chw| wzm| jqm| gtg| zdo| pov| svi| dvm| ktw| jim| gkn| jux| gln| sil| wle| rlb| vnv| qmq| rkb| lrj| eyf| oac| gnm| yst| dtw| cwz| wwc| ehh| ryb|