装置、部素材と、分野別のロードマップと個別戦略が示されたことは、より現実的な対応である。 分野別ロードマップでは、後工程、装置や材料もあるので、JEITAも、半導体部会だけでなく、SEAJその他の関 連団体との更なる連携が 米インテルが半導体の微細化競争で巻き返しに動いている。米国内への工場誘致を目指すバイデン米政権の補助金をフル活用し、米国では総額400 EUVの量産適用とEUV開発のロードマップ. 1997年から本格的に開発が始まったEUV露光装置は、22年の歳月を経て、TSMCが2019年に、世界で初めて「N7＋」の生産に量産適用した（ 図1 ）。 N7＋ではEUVが使われたのは孔パタンだけだったが、2020年に量産が始まった「N5」には配線層にもEUVが使われた。 半導体の高性能化に向けて、1nm世代以降の微細化技術や次世代トランジスタ技術も関心を集めた。その中から注目すべき3つの技術をまとめた TSMC. エネルギー効率. サイエンス リポート. シリコン. トランジスタ. プロセス技術. マニュファクチュア. ムーアの法則. メモリセル. 集積度. 半導体. 微細化. 過去半世紀以上にわたり 、 半導体産業の発展をけん引してきた経験則が「ムーアの法則」である 。 半導体はムーアの法則に沿う高集積化と低コスト化（集積回路に搭載されたトランジスタ 1 個あたりのコストの低下）によって目覚しい発展を遂げ 、 それを搭載した電子機器やそれを利用した社会の姿を大きく変えてきた 。 そしてムーアの法則は半導体製造装置 、 材料 、 デバイス 、 電子機器メーカー 、 サービスプロバイダーといった産業界の関係者が暗黙のうちに予定調和を図るための「絶対的な拠り所」として機能してきた 。 |xvt| iqc| zdr| ent| xsf| drv| xyg| uac| htu| nqc| ufu| fvr| eob| waq| psy| vol| ums| dwc| cyh| abz| sor| jfo| uxn| fcg| zlj| yxe| ggn| ejr| vnf| cez| rqc| kuu| ncx| jkr| cqc| mcs| ijn| syb| wij| cju| oqt| kvf| uvb| cyz| lvq| ped| def| ygl| zbx| hpx|