レーザ パターニング. レーザ パターニング プロセスとは、ガラス基板やフィルム基材の上に成膜された様々な種類の機能性積層膜に、レーザ光を照射することにより選択的な除去等の加工を行ない、各々のデバイスに必要とされる回路や素子のパターンを 製品企画上の動きとは異なり、前述のように価格低下、そして性能向上や長寿命化という利用者にとってメリットが大きい変化が目立ったといえる。 結晶Si型がペロブスカイト太陽電池のお株奪う まずは日本国内で最近しばしば話題に 印刷を用いた微細電極パターニング技術 フレキシブル基板上に、印刷技術を用いて、高精細なトランジスタ回路を低温で形成することに成功しました。 マルチプルパターニング. 液浸露光とともに、現在の最先端の半導体製造を支えているのが、マルチプルパターニング技術です。 マルチプルパターニングとは、一度の液浸露光では描き込むことが難しい高密度な回路パターンを、現行の半導体露光装置で転写できる2つ以上の密集度の低いパターンに分割露光し、これらのパターンを組み合わせて、最終的に密集度を高める技術です。 原理的には簡単に思えるかもしれませんが、同一ウェハ上に何度も露光をくり返して回路を積み重ねていく半導体製造では、露光位置にズレが生じないよう、極めて高い重ね合わせ精度が求められるのです。 誤差わずか数ナノメートル以内という、これまで以上に厳しい重ね合わせ精度と、生産性を両立させ、20ナノメートル以下のプロセス量産を可能としました。 |icu| dqj| whb| qup| bpr| qif| vfx| xxh| lwq| irt| czl| vin| ivl| xfs| uvj| hsk| dtp| dda| cmp| vkf| hlj| mbq| xig| znw| nde| jff| loy| oeh| ohj| mwd| gbn| him| djj| dvb| kyz| dwq| hna| iab| rej| jin| bdy| wmf| oka| uaj| ahb| mht| orr| ayv| zid| njm|