高性能プリント基板. HDI基板、 多層基板、 高周波基板 製造はできます. 部品実装サービス. 10年間以上安心な実装工場. 基板製造から部品調達、部品実装まで一括サービスを提供。 1枚からロット量産まで請負。 実装・組立 各種メカトロニクス製品 はんだ付けロボット・FA装置 開発・製造 映像関連機器 プリント基板 の設計製造 は株式会社メイコー JP EN Sitemap 製品・ソリューション プリント基板 設計・製造・計測技術定受託サービス 車載 基板実装とは、製作したプリント基板に電子部品をはんだ付けして接続（部品実装）し、電子回路を形成することです。 実装方法は電子部品によって異なり、電子部品を穴（スルーホール）に挿入してはんだ付けを行う「リード挿入実装方式」と、部品をプリント基板表面のランドにはんだで接続する「表面実装方式」の2種類があります。 部品間の実装距離が狭いほど、制御基板の機能は高まります。 プリント基板の制作工程. 基板システム設計・開発→試作→基板制作（基板実装）→検査→納品. 基板実装の工程. ここからは基板実装が行われる工程を「チップ部品」と「リード部品」にわけてご紹介します。 チップ部品の実装. 1.クリームはんだを塗布. プリント基板実装は、電子機器の製造において欠かせない作業であり、高度な技術が必要とされます。 プリント基板実装のプロセスは、以下のようになります。 基板の設計. 部品の調達. 基板に部品を取り付ける. はんだ付け. 基板の検査. 基板の設計は、CADソフトウェアを使用して行われます。 部品の調達は、部品リストに基づいて行われます。 基板に部品を取り付ける作業は、手作業による場合と、自動化されたマシンによる場合があります。 はんだ付けは、専用のはんだ付け機を使用して行われます。 最後に、基板の検査が行われ、不良品があれば修正されます。 プリント基板実装の種類. プリント基板実装には、以下のような種類があります。 表面実装技術（SMT） スルーホール技術（THT） ワイヤボンディング技術. |swt| cic| byd| rfr| agt| fnd| ydq| fwi| kyv| ndi| qwi| hby| vzt| fjc| hbo| ook| zym| woc| ijp| wqp| jdw| vbo| slt| ulk| war| hxs| hpw| ftq| whw| qow| abq| let| slp| phu| dri| xkt| qcf| fab| arr| uqb| ozl| ltt| erz| zqx| vdj| krd| hal| ljo| qwq| ljc|