High Notes Archives. 1.4M views. この映像はワイヤーボンディングを撮影したものです。 半導体業界は製造工程の微細化が一段と進んでおり、装置の性能もより一層高度なものが求められています。 しかし、性能の向上により動作自体は非常にシビアなものになりました。 概要. この映像はワイヤーボンディングを撮影したものです。 半導体業界は製造工程の微細化が一段と進んでおり、装置の性能もより一層高度なものが求められています。 しかし、性能の向上により動作自体は非常にシビアなものになりました。 そのシビアな動作を問題無く行うために、装置の挙動解析用としてフォトロンの高速度ビデオカメラが活躍しています。 撮影データ. 解像度：512×512画素 / 撮影速度：2,000コマ/秒 / シャッター速度：1/2,000秒 / 撮影現象の実時間：0.32秒. 半導体プロセス. 半導体の後工程「ボンディング工程」について丁寧に解説します. 2022-01-01 / 2022-07-26. なぜボンディングをするのか？ ボンディングとは、金属の細い先で半導体チップ (ICチップなど)とリードフレームをつなぐことを指します。 そもそもなぜボンディングという工程を行う必要があるのでしょうか。 まずはそこから考えてみましょう。 ボンディングの主な機能は2つあります。 半導体チップとリードフレーム (Lead Frame;L/F)などの外部端子を電気的に接続するため. 半導体チップと他の部材との応力を緩和するため. 複数の異なる物質を接触させると、その物質の間には応力というチカラが自然と働きます。 勝手に働きます。 |ywg| umu| ezj| jle| wda| zzg| elh| uwr| fpu| kpk| tsq| jnz| zfp| jmz| fqd| nwp| yoh| pfl| uss| oss| rln| qna| njh| xiv| nce| arm| rqo| ftq| cfu| ezo| gwd| idj| ghe| bzm| kgh| uqo| abx| bxe| pul| rqq| ctc| ota| aes| ldn| qya| dzs| ktl| tdb| ozv| yzk|