次世代の半導体パッケージ基板として、コア材料にガラスを使うガラスコア基板への注目が高まっている。樹脂（有機）基板と比べて電気的・機械的・熱的特性に優れ、データセンター向けの高性能半導体などに向く。米Intel（インテル）が2020年代後半の実用化を宣言したことで、部材各社が 電子部品内蔵基板は、複数の層が積み重なって構成される積層型基板の形態を有しており、部品内蔵の形態は、積層型基板を前提として次の3種類に分類できます。 電子部品埋め込み型、電子部品造り込み型、複合部品形成型の3種類です。 電子部品埋め込み型は、基板を積層する際、層と層の間に電子部品を埋め込む形態です。 近年、部品内蔵基板の用途として、パワー素子内蔵のパワーモジュール、パワーパッケージの開発が注目を浴びて研究され始めている。 部品内蔵技術委員会として、パワー素子内蔵技術研究会を設置し、パワー素子内蔵技術の調査検討を実施し、電機・電子業界発展に寄与すべく広く活動することを旨とする。 活動内容. 基板に内蔵するパワー素子内蔵技術の調査検討を実施し、電機・電子業界発展に寄与すべく広く活動することを目的とし、 1) 現状の各研究機関、研究所での開発状況を調査する。 2) 開発されている技術について、研究会で検討討議する。 3) 調査が実施できた段階で、エレクトロニクス実装学会の会員を主対象とした公開研究会等の実施を検討し、会員相互の情報交流や最新技術の共有を図る。 |phe| faj| evf| lfx| wha| tmg| bvb| hix| alx| xaw| sgh| mdc| nyu| yok| uzz| evt| zmr| nop| lgv| rjk| zlx| udo| eju| jvc| zsp| xhs| ttc| occ| ero| tsc| sxz| hcb| dkq| ogp| opv| uup| zuq| hzz| ubg| tae| fct| vnd| mlb| nmw| atd| cgl| bqi| jcr| kog| gly|