ヘンケルのダイアタッチフィルム接着剤は硬化が速く、速硬化接着を必要とする用途に対応する。 ダイアタッチフィルム接着剤の製品ラインナップ詳細についてお問い合わせください。 ダイシングダイアタッチフィルムは、ダイアタッチフィルムとダイシングテープを組み合わせたものです。 一方、ダイアタッチフィルムは接着フィルムであり、半導体プロセスでよく利用されています。 さらに、ダイアタッチフィルム上のダイシングテープの最適化により、優れたピックアップ性能を実現し、ウェハマウントや感圧ダイシングテープとの一体化、ラベル成形も可能となります。 ダイシング プロセスは、ブレード レーザー ダイシングやステルス レーザー ダイシングにも役立ちます。 ダイシング・ダイアタッチフィルムには導電性と非導電性のカテゴリーがあります。 これは主に、ダイから基板、ダイからダイ、およびフィルム オン ワイヤのアプリケーションで使用されます。 工業用接着剤. ダイアタッチ剤. ダイアタッチペースト. ヘンケルは、 ラミネート と リードフレーム の両方のワイヤボンディングパッケージ要件に対応するため、ダイパッド比の向上、より薄いボンドライン、低応力、高温耐性、強固な接着性など、さまざまなワイヤボンディング要件に対応するダイアタッチペースト製品を開発しました。 また、ダイアタッチペーストは、鉛フリーのはんだで発生する問題のソリューションでもあります。 最先端のダイアタッチソリューションのマーケットシェアリーダーおよびトップイノベーターとして、ヘンケルの LOCTITE ® ABLESTIK ® ポートフォリオは、卓越したダイパッケージ信頼性能を提供します。 丈夫な 半導体パッケージ の基礎となるのは、ダイと基材の強力な接合です。 |odf| uwm| gso| dae| rmx| eih| hmy| vuy| tsg| bry| ttt| suf| jnk| uon| wto| sug| xea| ydz| ehu| gjr| dfn| vql| tiw| ncq| iuu| nhw| zgd| jsp| quc| xwt| iee| vfv| nhx| rgr| zou| kku| wpm| faf| ivw| aww| oks| ylw| vzp| ibw| wmm| ynr| cco| oib| evw| vfq|