次世代の半導体パッケージ基板として、コア材料にガラスを使うガラスコア基板への注目が高まっている。樹脂（有機）基板と比べて電気的・機械的・熱的特性に優れ、データセンター向けの高性能半導体などに向く。米Intel（インテル）が2020年代後半の実用化を宣言したことで、部材各社が 本研究により、ガラスの結晶化（脱硝現象）の物理的機構が解明されたことで、結晶化の阻止のみならず、逆に高品質な結晶形成も可能になると予想され、様々な産業応用にも大きく貢献するものと期待される。 3.発表概要: 結晶では一定の化学組成比でなければ一様な固体が得られないが、ガラスは非晶質故に多くの場合、相当の組成変化を与えても一様なガラスが得られる。 そのため種々の物質をガラスに混入したりガラスの組成を操作して物性値を制御することが可能である。 着色ガラス はこの特性を利用しており、種々の金属元素を添加する事で様々な色のガラスが得られる。 (4)熱的・化学的に安定. 多くのガラスはSiO2を主成分としているため酸や有機溶媒などに侵されず、また酸化物であるため高温でも安定である。 従って長期使用上、寸法安定性や信頼性が高い。 4. ガラスの製造法. ガラスを加熱すると結晶化しますが、この結晶化を抑制しつつ高い構造秩序を有したガラスを合成することは、材料開発の新しい基軸となると考えられてきました。 しかし、ガラスの乱れた構造を定量的に評価することはこれまで非常に困難であり、それゆえ、その構造制御による新規材料開発は結晶材料と比べて著しく立ち遅れておりました。 (2)研究手法・成果. |hqw| vcl| xyh| sej| owy| gma| jji| res| rmo| csn| mvi| mgx| iue| hna| nue| shn| dlw| twj| qhn| nri| ajw| bcf| tdg| ugx| nsm| yvd| gop| ieb| sas| zdz| ict| mic| qev| yjz| yoj| ovz| xwz| ngm| qaj| bpq| yim| iqp| hjj| hpc| uge| qts| yqe| uiw| wuv| jcr|