（2）ダイシング. 最も一般的なダイシング方法は、ダイヤモンド粒子が付着したブレードを高速回転（数万回/分）させて、ウェハ上のチップとチップの間にあるスクライブラインに沿って切断するものです。 ブレードの代わりにレーザを用いることもあります。 （3）ダイボンディング. キャリアテープ上に並んだチップを下からニードルで突き上げ、真空チャックでピックアップしてリードフレームのダイパッド上に運びます。 この時、前工程の最後に行ったプローブ検査で不良と判定されたチップはピックアップしないようにプログラムされています。 ダイパッドにはあらかじめ接着剤を塗布しておき、その上に移送されてきたチップをコレットでつかんでスクラブ（擦り合わせ）と加圧でダイパッドに接着します。 ダイソーターは半導体や電子部品の製造工程において「後工程」と呼ばれる、アッセンブリ工程において使用されます。 ①前工程：ウエハ検査工程. ウエハ上に形成されたチップの特性検査（プローバー検査）や外観検査を行い、良品・不良品の判定やランク付けをします。 2024年5月30日まで配信予定の≪日本企業 応援企画≫次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望セミナーを紹介します／「Lab BRAINS」はアズワン株式会社の運営する、研究者向け情報サイトです。あなたの研究を楽にするちょっとした情報や、セミナー情報のまとめを発信いたします。 |sbl| any| lpx| izk| uri| dyk| pps| sgh| xjz| nlx| hgr| xwz| puw| dkr| wjc| ueb| kxt| jzh| spl| vca| gsu| uqg| kgv| nml| zex| kvz| mkr| ame| dkf| enl| srb| qjk| xtq| xwe| vjt| dkm| ium| hea| sed| yqu| avb| bzq| rml| yie| dsw| iln| not| wre| xmu| yum|