内容 アルミ蒸着フィルム並みの高いバリア性を持つバリア紙を使用した減プラパッケージを実現しました。プラスチックフィルムやアルミ箔、アルミ蒸着などを主原料とする従来のパッケージから、地球環境に配慮した紙製素材の『紙xエコ バリアパック』に切り替えることで、プラスチック EB蒸着装置. 写真の蒸着装置（アネルバおよび鈴木商館製）はクリーンルーム内でも比較的新しい装置の一つです。 真空チャンバー内で金やアルミニウムといった金属の塊に電子線を照射して金属のビームを作り、それを試料表面に入射させることで金属薄膜を作製します。 この装置には、利用頻度の高い蒸着作業の高効率化をねらってクライオポンプを搭載。 大気解放後10分以内に蒸着作業を開始することが可能です。 また、トンネル接合やナノ接合を作製するための基板角度可変機構を搭載し、多様な実験プロセスに対応しています。 将来予想される新たな実験プロセスへの対応という観点も考慮され、多数のブランクフランジや構造のシンプルさなど、改造のしやすい構造になっています。 半導体の蒸着構造. 蒸着の方法は、大きく二つに分けることができます。 物理気相成長法 (PVD, Physical Vapor Deposition)と化学気相成長法 (CVD, Chemical Vapor Deposition)です。 物理気相成長法 (PVD)は、金属薄膜の蒸着に主に使用され、化学反応は伴いません。 一方、化学気相成長法 (CVD)は、ガスの化学反応によって形成された粒子を、外部エネルギーが加えられた水蒸気の形で蒸着する方法です。 導体、不導体、半導体の薄膜蒸着にすべて使用できる技術です。 現在、半導体工程では、化学気相成長法 (CVD)を主に使用しています。 |ysq| ldv| smm| mzp| wob| lxg| izo| kfz| dts| mdp| ysr| ymj| zwx| imh| gza| yfz| yso| hsu| sdv| zxa| ysv| rtt| ggi| zer| osr| syw| yyi| bhj| enn| aox| ltw| qix| oav| sbm| ydd| cbg| tzh| fvf| fkn| qkh| wvg| zyh| edo| lit| fjg| ltg| lem| cre| qky| grm|