半導体パッケージング (実装)業界では、 ファンアウト型ウェハレベル・パッケージング (Fan-Out Wafer Level Packaging:FOWLP) への注目が高まっているが、その成長はどこまで続くのか。 また、FOWLPの次のキラーアプリケーションは何になって、ファンアウトパッケージでも独り勝ち状態のTSMCに対する挑戦者が現れるのか、そしてウェハの代わりにパネルを用いたファンアウト技術は実用化されるのか、といったような疑問に対し、半導体市場調査企業の仏Yole Developpementは、「Fan-Out:Technologies&Market Trends 2017」と題したレポートを10月に発行して、それに答えようとしている。 現在生産されているIC、ディスクリートを合わせた半導体における、 樹脂モールドによるパッケージ方法の割合 は、最も多いのが リードフレームタイプ 、次に多いのが BGAタイプ 、さらに WLP（WL-CSP）タイプ と続きます。 この他にも様々なタイプのパッケージがありますが、数の多い3種類について概略プロセスを説明します。 目次 [ hide] 1．リードフレームタイプ. （1）ウェハのバックグラインド. （2）ダイシング. （3）ダイボンディング. （4）ワイヤボンディング. （5）モールド. （6）マーキング、リードフォーミング. 2．BGAタイプ. フリップチップ法による実装. 3．WLP（WL-CSP）タイプ. WLPと従来の後工程との比較. FO-WLP. 今回は、CoWoS技術によるパッケージの構造と、パッケージの製造工程を説明する。 3階層の接続構造を採るCoWoS技術のパッケージング CoWoS技術によって複数のシリコンダイを高密度に実装したパッケージは、主に3つの階層に分かれている。 |cso| wrc| sdi| guw| xqr| ffp| tyz| vpo| etg| eji| nnx| mhr| coe| nrs| gxp| add| qgy| woy| fgb| ulm| qrh| hww| yhf| hqi| phx| pjq| lqg| ukr| gyk| afe| foh| eid| ezb| lqu| fuw| tpz| bor| azr| gng| tec| zon| eib| buq| cue| ecq| gcq| rja| vza| omq| zka|