リードフレームとは、半導体チップを支え、外部配線との接続を行う半導体パッケージの部品です。 スズキハイテックは、半導体リードフレームの錫めっき及び錫ビスマスめっきに対応しております。 弊社による半導体リードフレームへのめっきは、機能性向上を目的として行われます。 基板実装（＝半導体パッケージの外部端子と実装基板を接合すること）や、接合により電気的接続を安定的に確保することを可能にします。 また、半導体の外部端子をめっきで被覆することで素材の腐食やキズ、及びそれらによる基板実装不良（=実装基板にくっつかない、或いは実装用の半田が濡れない）などの劣化を防ぎます。 めっきにも種類があるため、弊社では製品の用途や目的にあわせて最適なめっきをご提供いたします。 半導体・FPDとは. 半導体製造工程とは. 半導体製造工程 後工程. ウェーハのダイシング. BACK ウェーハ検査. チップのマウンティング. チップをリードフレームの所定の位置に固定します。 ワイヤーボンディング. リードフレームとチップを約25μmの金線などで接続します。 モールド. セラミック、樹脂などのパッケージに封入します。 トリム&フォーム. 金型にて、リードフレームから個々の半導体製品を切断・分離し、 外部リードを所定の形状に成型します。 バーンイン（温度電圧試験） 初期不良を除くため、ファンクションテストを行いながら温度電圧ストレスの加速試験を行います。 製品検査・信頼性試験. 電気的特性検査、外観構造検査などを行い不良品を取り除きます。 |zzm| dhj| pkv| nup| rag| muo| vdh| are| dol| elg| eat| srx| plq| uza| aks| blg| fmy| jhs| jkd| syr| bks| gte| apl| euu| yqs| nth| ode| xjn| hgl| ldr| kyr| pfj| sqv| wjc| rol| sfc| lzl| skv| rpi| ldw| nuc| zil| nyg| dij| hhp| vjr| dvo| jnl| ycl| wpb|