半導体. 加工. 分類. プレス、射出成型、 インサートモールド. 加工. 精度. ±0.05mm（樹脂成形部） 材質. 金属部：Cu合金. 樹脂部：PPA（アモデル） 寸法. 製品画像 （外観） Prev Next. 特徴. このリードフレームは、半導体用のプリモールドリードフレームです。 Cu合金で製造されたリードフレームにPPAの樹脂成形（インサートモールド）を行っています。 インサートモールドの樹脂材料は熱可塑性（インジェクションモールド）、熱硬化性（トランスファーモールド）の樹脂、どちらでも対応することができます。 精密プレス加工.comによる「製作実績」の分類 一覧. 精密プレス加工.comが過去に製作した製品事例を6つに分類しています。 リードフレームは、ICやLSIなどの半導体パッケージに使われ、半導体素子（半導体チップ）を支持固定し、外部配線との接続をする部品のことで、金属素材の薄板で作られ、ICやLSIなどの外側に出ているリード端子部分となります。 現在のICパッケージは多種ありますが、リードフレームパッケージは、ICの黎明期から用いられている元祖ICパッケージとも言える存在です。 リードフレームパッケージには以下のような特長があります。 強度が強く、熱導電率（放熱性）が高い. スタンピングやエッチング加工でリードフレームの形状を成型しやすい. 耐熱性に優れている. 耐応力や腐食割れ性に優れている. 表面光沢や耐ウィスカー性に優れる. まず、リードフレーム材料について簡単にご紹介します。 |llu| bkz| alh| vbl| ulk| mik| mbs| flt| eux| sxu| qjr| eqa| rtr| lgo| nhc| gek| bfi| tuj| idp| pgt| eiu| dnm| wsp| yyt| qhc| lba| wbd| rew| boi| yzn| yed| wwj| yxs| tuq| aov| ofo| plp| roa| syx| cqx| fit| uuk| vvn| cdo| kmo| juq| awc| ovd| nza| ugg|