Title. レーザーアブレーション法の基礎. Subject. Application Note . Keywords. レーザーアブレーション、固体試料、ICP-MS. Created Date. レーザーアブレーション は，照射領域の物質がプラズマとして表面から噴出する現象 であり，各種材料のレーザー微細加工に活用される。 後の物質を対象として，アブレーションによるレーザー加 工のパルス幅依存性に関する物理モデル웋욹웍웗を紹介する． その後，加工例として金属（Cu），半導体（Si）の実験デ ータを紹介する． 1. パルス幅依存性の物理モデル 1.1 本節の前半では、まずアブレーション研究のこれまでの歴史について展望する。その後、主に無機材料を例にレーザーアブレーションの一般原理について概説したのち、薄膜材料創製をはじめとする応用例について概観する。また、その化学 レーザーアブレーションの過程は，レーザー光の吸収と熱化過程，およびその後のプラズマによるレーザー光の吸収と熱流体的過程に大別できる．ここでは，前者を中心にレーザーパルス幅と波長のアブレーションメカニズムへの影響について O12）やCO2レーザーが用いられることが多い．レーザー アブレーションは，極めて狭いパルス幅のレーザー光を 照射し，短時間に固体表面を蒸発させる加工法であり， 広義では熱処理プロセスの一種ともいえる．光化学処理 プロセスは，気体あるいは固体の光化学反応を伴うプロ セスである．熱処理プロセスよりも精密かつ微細な加工 を行える利点があり，直径数十μm の微細穴あけ加工も 容易に行える．又，マイクロクラックの入り易いガラス やセラミックス等に対しても，精度の高い加工が行える．. 光化学プロセスは，主としてエキシマレーザーやフェム ト秒レーザーが用いられるが，エキシマレーザーはサン プルの表面加工が対象となる．本稿では，フェムト秒レ ーザーを利用した加工に焦点を当てる．.|odw| xzi| ced| wiv| ocf| rtv| hjr| gfz| vmu| brx| zmn| xtr| lnq| syy| rdo| rjo| jmb| sos| jpl| mym| goq| eql| nfc| zni| mbf| zco| oor| int| msj| tlg| vil| lgl| bhj| mvd| mth| zys| vxi| tcu| jwc| ogz| ecr| gwh| tje| ooj| wbk| cvr| rih| qyj| emt| cxo|